通過獲取有價值的信息來檢查和提高產(chǎn)品質(zhì)量

了解硅錠的氧梯度能得出重要的結(jié)論，從而控制和優(yōu)化硅結(jié)晶過程，或識別劣質(zhì)原料批次。因此，SBS將通過優(yōu)化產(chǎn)品質(zhì)量和減缺陷晶圓的數(shù)量來節(jié)約成本。對錠進行隨機抽樣也大大減少樣品制備工作，并能提前提供相關信息。

先進的FTIR光譜法帶來高靈敏度

盡管通過FTIR光譜法（ASTM/SEMI 1188）對間隙氧進行定量分析是一個眾所周知的重要分析方法，但它卻只能限制在小毫米量程的薄硅樣品范圍內(nèi)。SiBrickScan（SBS）巧妙地利用了相關的紅外泛頻吸收帶，并與先進可靠的布魯克FTIR技術相結(jié)合，打破了這個局限性，它是首個商用的完整硅錠中氧梯度專用分析系統(tǒng)，無需進行耗時且破壞性薄樣品制備，就能準確測定沿主軸上的硅錠氧梯度。

無需制備薄樣品即可進行間隙氧定量分析

SiBrickScan 能夠?qū)?nbsp;500 mm 直徑硅錠的間隙氧進行分析。從中獲得的重要信息優(yōu)化結(jié)晶過程，并在切割之前，對單個錠進行定量分析。

適用于不同硅錠類型的專用SBS版本

SBS可用于標準的多晶或單晶方形PV錠（橫截面約為156 x 156 mm2）以及圓柱形硅錠，包括直徑在150毫米（6英寸）或200毫米（8英寸）左右。如有需求，我們也可提供適用于其他直徑和形狀的系統(tǒng)。

穩(wěn)定的設計且滿足工業(yè)兼容性

穩(wěn)定且精確的線性驅(qū)動能夠自動控制錠的測量位置：沿錠軸可達到12mm左右的間距，視配置和錠類型具體情況而定。加之安全可靠的互鎖機制，避免了操作人員觸碰活動部件的風險。

直觀易用的軟件界面

SiBrickScan (SBS) 具有針對工業(yè)環(huán)境進行優(yōu)化的專用的直觀式圖像用戶界面。即便是普通工人，也能在數(shù)分鐘內(nèi)學會使用其標準操作程序：僅需加載硅錠，選擇目標分析方法，然后啟動測量即可。隨后，包括數(shù)據(jù)評估在內(nèi)的測量過程將自動運行。